击下载。

等挑选完后，一看0/1260g下载的进度条，李暮的呼吸都停滞了片刻。

也就是阿斯克这次的待得时间够久，不然他根本下不完!

“慢慢下吧，好在这回不用担心阿斯克乱跑了。”摇了摇头，李暮感慨了一句，旋即便前往实验室，继续攻克封装技术。

……

目前表面贴装技术的难点已经渐渐明晰。

分别是高精度焊接吸嘴的设计与制造、led芯片与基板的高速高精度识别和定位、共晶过程中基于视觉的高精度位置，以及焊接过程中基于特定温度曲线的阶梯式脉冲温度控制。

要攻克这几个难点，需要涉及到硬件和设备的设计与制造，以及生产过程中的精细化控制和优化。

前者手握资料的李暮很好解决。

但后者，就需要用不断地实验，找到最合适的方案。

至于多芯片封装技术，这个就比较复杂，目前只能由李暮和黄新华来研究。

……

实验台前，黄新华道：“多芯片封装的技术，虽然有很多优势，但是如何将所有的部件连接到一起，又如何解决热管理和可靠性的问题，还是需要我们多加探索。”

李暮想了想道：

“连接问题，我认为可以通过在芯片上钻孔，并填充金属等导电材料以容纳电极来垂直连接芯片来解决。”

“至于热管理，可以通过在芯片的底部，天价环氧树脂、有机硅胶等底部填充料的方式，缓解芯片互连材料和基板之间热膨胀系数不匹配所产生的内部应力。”

“可靠性问题，说白了就是工作电压的问题，这可以通过严格控制材料的均匀性和一致性来解决……”

……

听着他的回答，黄新华不停地点头。

站在他背后的专家和教授们，更是点头如捣蒜，露出小学生听课一般的表情。

不少人更是露出期待的眼神，希望李暮能和之前一样，直接给出实验的方案。

但这显然不可能。

解释完原理后，李暮当即道：“各位专家、教授，我初步的想法就是这样，不过能不能成还不好说，就拜托大家帮忙验证了。”

(本章完)