嵌段共聚物模板化技术在介孔金属基材料中最新进展的。

然后又恰好听说您正在负责跟张教授竞争的课题，共同研发温度响应型凝胶材料。我就建议张教授把您请来了。因为我看了一些文献后，觉得这两种技术在这个课题完全可以结合起来。

这样新材料将具备两种技术的优点。同时实现高机械强度跟精确温度响应，而且疏水-亲水嵌段的相互作用可增强材料的环境响应性，为自修复能力提供物理支撑。”

听了乔喻的回答，马博涛诧异的看了眼乔喻身边的张左琳，不过这位张教授只是笑而不语。

不过马博涛能看出，其实张左琳此时表情有些诧异，两人之前大概还没聊过这些，起码没深聊。

思考了片刻后，马博涛笑着答道：“乔喻啊，你的数学水平自然是极好的。这点毋庸置疑。不过具体到化学研究这块，你可能不太懂实验室操作跟纯粹的理论研究不太一样。

就比如你说的这个结合方案，听起来的确挺美好的。既能多功能化，还能拓宽温区性能优化。但实际操作并不是1+1等于2那么简单。

比如如何解决界面兼容性问题？嵌段共聚物、纳米颗粒与动态共价键之间会存在化学和物理不兼容的问题，如果解决不好不但界面性能反而会下降。

另外制备复杂度的问题怎么解决？左琳兄的研究我不好评价，我就只谈谈我们这边的技术难点。

为确保嵌段共聚物在材料中的相分离行为，其分子量分布包括pdi，聚合物分散指数需要尽可能窄。而且不同嵌段的比例直接影响相分离行为及最终材料性能。

加上纳米颗粒填充，需要足够均匀，否则材料内部会产生微观缺陷。如果再引入动态共价键技术，如何解决多步反应中动态共价基团的活性下降问题？”

听完马博涛的话，乔喻点了点头，然后认真解释道：“所以我是这么想的。可以先帮你们双方通过各自的技术手段把能达到要求的成品做出来。

我觉得这起码能帮你们节省几个月的时间，然后多出来的时间，尝试将两种技术手段结合。这样成不成都不会耽误多长时间。

我仔细想过，这并不是没有可能的。具体解决方法我不太懂，但只要涉及到计算跟数据分析方面的问题，我这边都能提供帮助。”

“这……你能帮我们把成品做出来？”马博涛诧异的问了句。

旁边的张左琳没吭声，不过侧头看了眼坐在另一边，一直乖乖的听大佬聊天的刘浩。

师生之间是有默契的。

当发现导师的目

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